リワーク装置

無鉛時代におけるBGA/CSPのリワーク作業をメインターゲットとして開発されました。一台で極小基板から大型基板までカバーし、ワーク側ΔTを実現することはもちろん、多層化する基板側の熱ダメージをも考慮して設計されております。さらにリワーク作業に「工程管理」という概念を持ち込むことにより、作業者の熟練度を必要としない安定した作業を可能にしました。

セミオート機能・マニュアル機能ソフトを搭載しており、セミオート時は修正時の連続作業等に対応できます。マニュアルモードでは異種基板やチップの取り外し等幅広く対応できます。またプロファイル稼働中でも上部ヒーターの上下移動やヒーター温度の変更が可能なため様々な基板に対応できます。